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開(kāi)關(guān)電源適配器的設計中需要注意哪些問(wèn)題

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2019-10-18 16:09:32【

 隨著(zhù)科技的進(jìn)步,電子科技的發(fā)展速度越來(lái)越快,產(chǎn)品更新更加的快速,工程師在進(jìn)行開(kāi)關(guān)電源適配器的新產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中,不僅需要的考慮到產(chǎn)品封裝、電路設計、散熱設計和抗電磁干擾等問(wèn)題,絕緣掩護設計也同樣是非常重要的一個(gè)設計環(huán)節。本文將會(huì )簡(jiǎn)要的就絕緣掩護設計進(jìn)行分析, 幫助工程師了解適配器的絕緣掩護設計要點(diǎn)。
  適配器在工作運行的過(guò)程中,有時(shí)候會(huì )出現電路內涌突然高于風(fēng)險電壓的情況,為了保障電路正常運行,就必需采取適當的絕緣掩護技術(shù)。通常情況下,比較常見(jiàn)的絕緣掩護技術(shù)一般分為以下幾種類(lèi)型:
   首先我們來(lái)看附加絕緣技術(shù)。所謂的附加絕緣技術(shù),就是獨立加到基礎絕緣上的,可以保障在基礎絕緣偶爾生效,供給對電擊的二級的掩護。但是需要注意一點(diǎn)的是 ,附加絕緣單層資料小厚度必需大于或等于0.4mm ,這樣才能有效提供掩護保障。
  種比較常見(jiàn)的絕緣技術(shù)是加強絕緣技術(shù)。這種技術(shù)是為了避免觸電的繁多絕緣體系之一, 它在功能上等效于雙重絕緣。在使用加強絕緣技術(shù)進(jìn)行電路設計時(shí),用在里邊的單層小厚度大于或等于0 4mm ,這樣能夠有幾層的絕緣保障,但每層不能獨自測試。
   第三種常見(jiàn)的絕緣方法是基礎絕緣。這種技術(shù)是避免開(kāi)關(guān)電源適配器遭到電擊的基礎的絕緣方法,也是教科書(shū)上介紹的比較清楚的絕緣技術(shù),本文在這里不作過(guò)多贅述。然而,單靠基礎絕緣并不是的,工程師還需要通過(guò)附加絕緣和掩護接地二級掩護到達請求,如線(xiàn)圈層間絕緣
  以上就是本文針對開(kāi)關(guān)電源適配器的絕緣掩護問(wèn)題而進(jìn)行的簡(jiǎn)要總結和分析,希望能夠幫助I程師在新產(chǎn)品研發(fā)的過(guò)程中更加的展開(kāi)絕緣設計,深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司成立于2007年,是一家專(zhuān)注電源應用方案芯片供應商,公司有10多位在一線(xiàn)大廠(chǎng)20多年工作經(jīng)歷應用工程師和芯片開(kāi)發(fā)設計工程師。



            

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